w90cu10钨铜板-钨铜板-热沉钨钼科技

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜合金制成钨骨架后．分别在相应圆片试样上，加上所需铜的余量，升温至 1350 摄氏度，保温一小时，经冷却后发现，试样平整，几何尺寸无变化，表面为光沽紫铜色。

试样经机械加工和研磨，制成直径10mm×4mm的小片，分别测试其密度、气密性及热扩散系数。用 KYKY—Am—ray28 扫描电镜对粉末及烧结的微观***进行观测；钨铜合金密度用排水法测量，测试仪器为 TG31 精密天平；气密性测试在日产 HEUOT3065 型 He 吸附试验机上进行。

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结合面：两种不同的金属， 采用钨渗铜特有的熔渗技术，w75钨铜板，靠钨和铜两种元素相互扩散而紧密结合一起，钨铜板，结合面强度超过紫铜的抗拉强度，实现两种金属的金属键连接。

钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，w90cu10钨铜板，因此应用前景较好。

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钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，w90钨铜板，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。

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