东莞热沉钨钼科技(图)-铜钼铜cmc-铜钼铜

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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

采用优化的退火工艺，铜钼铜cmc，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。

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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，铜钼铜公司，应该属于电子封装材料的一种。热沉：具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。