弥散铜棒常用解决方案

热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：氧化铝铜，氧化铝铜棒，氧化铝铜板，氧化铝铜带，氧化铝铜电极，c15760铜棒，c15760铜板，c15760氧化铝铜，弥散铜，弥散铜棒，弥散铜板，弥散铜带，弥散铜合金，弥散强化铜合金，弥散强化铜，电阻焊电极材料等。内氧化法的关键工艺是供氧的方法和过程控制，即如何使Cu-Al转化为Cu-Al2O。

弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。氧化铝铜在焊接镀层金属时，电极不易变形，不粘接，接触火花小，不发黑，焊点美观，无明显凹痕，显示出其强的焊接性能优势，是目前好的电极材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下： ***稳定，无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高，随着温度升高，硬度下降幅度小，高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220W/m.k)以及纯铜（390W/m-k）之间。硬度超过HRB84，强度高，疲劳性能和耐磨性能好。

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影响弥散强化铜性能更重要的是弥散相在铜基体中的分布、粒子间距、界面结构等。获得这些特性原位生成方法具有明显优势。由于基体导电为主体，那些虽然采用导电率低的氧化物弥散相，但制备方法采用原位生成方法的材料同样获得了很大的成功。

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弥散强化铜的质量与弥散相的本征特性有关，特别是弥散相的尺寸、粒子间距和界面结合情况。典型应用：混合电路封装元件，真空管，微波管，封装热沉，断路闸刀，继电器触点，开关，马达交换部件，电动机元件，电刷弹簧等。而后者与制备方法息息相关（2）。制备方法包括非原位方法（强制外加法）和原位合成方法。其中原位复合法是在金属基体内部发生化学反应原位合成强化相，与直接添加强化相粒子制取金属基复合材料相比具有如下优点：①强化相与基体间界面清洁；@强化相粒子更加细小且分布更加均匀。因此，原位合成比非原位合成的弥散铜有着的优势，制备的性能更高。原位制备的弥散强化铜合金与非原位制备的弥散强化铜合金的性能比较如图1所示（）。无论硬度随退火温度的变化曲线还是抗拉强度随变形量的变化曲线,原位制备方法制备的材料性能优于非原位方法。