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热沉钨钼科技(东莞)有限公司

主营:钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散...

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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
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企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
所在地区: 广东 东莞
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铜钼铜厂家推荐

发布时间:2020-08-27 07:31:21        







热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度,高温退火去除内应力,再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗,烘干后层叠放入氢气隧道炉中,在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。

铜板分类:铝青铜板,黄铜板,锡青铜板,硅青铜板,铍青铜板,钨铜板,紫铜板,红铜板,无氧铜板,各规格/型号铜板。

常用铜板牌号:H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。


热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!


铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:

1. 比CMC有更高的热导率

2. 可冲制成零件,降低成本

3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性


铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。

应用:拥有可设计的热膨胀系数和热导率,铜/钼铜/铜(CPC)用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。


钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。




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热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化,它可以是大气、大地等物体。热沉可以指一个散热的物体,例如是带有散热片的金属块,也可以是描述任何热量吸收或散失的术语。比如工业上的管壳式换热器,假设热的流体在管中,冷却水在壳中。铜板分类:铝青铜板,黄铜板,锡青铜板,硅青铜板,铍青铜板,钨铜板,紫铜板,红铜板,无氧铜板,各规格/型号铜板。由于冷却水是接收热量的介质,技术上来说可以称为热沉。




热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法,环境更加安全,加工流程更加简单、环保,可以准确保证钼板和铜板之间的厚度比例,并能够得到良好复合界面的层状复合材料,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。

铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末;钼铜材料比钼更耐烧蚀,更具有塑性和可加工性,可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件,也可替代钼作为其他武l器中的零部件。c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。




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