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铜材的表面因为暴露在空气中，氧化反应和物理碰撞，都会和铜材的表面着色有着极其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同，铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外，还表现在固体表面层内化学组成的变化上，首先，其表面可能复盖着油脂类物质，接着是氧化物硫化物层，下面才是固体自身的表层，所以铜材件要特别注意镀前处理，要是通过磨光与抛光对表面进行加工，否则容易引起膜层着色不均匀，从而导致膜层表观质量的不同。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。

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通常热沉主要有以下几种分类：1 电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上，热沉一般是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。

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热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。铜材着色是金属表面加工工艺，是使铜材与溶液进行反应，生成有色离子而沉积在金属表面，使试样呈现所要求的颜色。

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SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

CMC应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料

CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；