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钨铜材料性能

钨能导电，熔点（3410℃）和沸点（5900℃）比其他金属都高，电子逸出功小(4.5ev）与铁相当，在高温时有强烈的电子发射能力，w55钨铜板，强硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小。

在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。

通常的稀土添加剂有氧化铜、氧化错、氧化钇和氧化钍等。

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钨铜合金高温液相烧结法由于W、Cu的熔点相差很大，w55钨铜板多少钱，可以采用高温液相烧结法制备钨铜合金，通过在铜熔点以上的高温液相烧结使其致密化。其优点是生产工序简单易控，缺点是烧结温度高、烧结时间长、烧结性能差，烧结密度低(只为理论密度的90%-95%)，不能满足使用要求。为了提高其密度，在液相烧结之后需增加后处理工序:复压、热压、热锻等。但这样增加了工艺的复杂性，使其应用受到限制。A.K.Bhalla等人采用爆l炸压实法制备的钨铜合金有较好高温液相烧结效果。

钨铜采用高品质钨粉及无氧铜粉，w55钨铜板生产厂家，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小 。钨铜合金微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。

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